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小型工厂表面装工艺完全解决方案

现根据PCB大小为10×15cm,含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案,以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配,一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成,建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产,以下为半自动配合全自动工艺的说明。(以表面贴装工艺为主)
  
一、生产工艺建议 
  
     1. 建议元件组装方式:
   1)单面锡浆焊接:

说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序,在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。
  
二、设备配置
  
      A.印锡部分:
      1) .手动印刷机1台
      2) .刮刀(锡浆搅拌刀)1把
      3) .钢网(按贵公司产品定制)
      4) .锡浆(贴片胶)
  注:双面焊接时,印刷机上需增加定位板,焊料可采用同样熔点的锡浆。
  
      B.贴片部分:
     1) .人工贴片笔10台
        人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒,内地可设计3秒放置一个元件。
     2) .料架20个
     3) .平台生产线1条
  由于可能双面焊接,所以必须有导轨。
  注:贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个)
  C.焊接部分:
     1) .热风回流焊接机1台.
  
四、工艺流程
  开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外
  观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->超声波清洗-
    -->功能测试--->结束
  
五、人员配置:总计24人/拉
  生产要求:产量5K/日 元件数量:38×5000=190000只/天
    A.印刷部分:
     配置1人:锡浆印刷,使用及钢网定位,清洗及保护。
    B.贴片部分:
     贴片工配置20人:放置SMT元件及IC。
     速度:(60秒/3秒) ×60分钟×8小时×20人=192000只/天
     注:可采用贴片机一台
     速度:(1/0.2) ×60秒×60分钟×8小时=14400只/天
     可另加班3小时可完成54000只
     焊接前QC配置1人:核对元件及较正放置不正元件和补加锡浆。
    C.焊接部分:
     焊接后QC配置1至2人:对焊接完成焊点检测。
    D.组长1人:对整条生产线协调管理及机器操作维护。

六、技术参数
  1A.1.人工印刷机:
       人工印刷机是将锡浆(贴片胶)漏印到PCB的焊盘上(焊盘中间),为下一工序准
    备。人工印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。其主要参数如下
    (型号:中号)
    外形尺寸:430mm×610mm×300mm
    印刷面积:320mm×440mm
    定位方式:边定位或孔定位
    调较方式:手动微调
    调较方向:前后、左右、上下。
   
      1A.2、刮刀
       配合印刷机印刷锡浆或贴片胶,通过钢网将锡浆或贴片胶漏到PCB上。刮刀一般分为
    胶刮与钢刮。

      1A.3、SMT钢网
    为确保SMT这种高效率工艺的实施,必须使用钢网这一辅料。
    丝网印刷是SMT工艺中的第一步,以模具的高度精确性,涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义。丝网印刷为丝网漏印(SCREEN PRINTING)和丝网印刷(SILK METHOD)。实际应用中以丝网漏印为主,丝网漏印是在金属模板上刻出漏孔焊膏或胶水通漏孔被至PCB板上的焊盘上。
  现在SMT工艺中漏孔是用化学腐蚀或光刻厚膜工艺。光刻制作主要针对细脚距的大规模集成电路,如340脚的TQFP等等,但工艺成本较高,化学腐蚀刻孔工艺则应用较为广泛,对一般的片状元器件及脚距在0.5mm以上QFP能达到完美的效果,而对于小于0.5mm脚距的产品,一般用激光(LASER)方法制作,由于模板使用次数多,金属板一般使用不锈钢板,公司一般向客户提供LASER工艺和化学腐蚀工艺的不锈钢钢网:
    规格:外框材料:铝合金。
    外框尺寸:13×16 14×20 22×26 23×23英寸等。
    框架边宽:30mm
    丝网材料:特多龙网(36T)
    金属板面:不锈钢
    最小脚距:0.254mm
    .订做要求(客户提供资料):1.焊点菲林 2.光绘文件 3.PCB光板(任意多层)
一般只需提供以上三种资料的任何一种即可,特殊要求(外框尺寸,工艺LASER)须先提出。

 

 
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